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日秀提供各种化学成分、合金材料、粉末粒径和包装方式的无铅焊膏,具有以下特点:

  • 良好的可印刷性和粘附力
  • 更长的粘附时间和模板寿命
  • 良好的润湿性和可焊性
  • 低残留
  • 透明残留物易清洗
  • 已通过贝尔 (Bellcore) 和 IPC 可靠性测试 

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